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系统级封装市场竞争激烈 日矽案被卡关或丢SiP订单

2019-12-05 04:23:17来源:励志吧0次阅读

全球半导体产业持续进行整并,外传高通(Qualcomm)将以超过 00亿美元天价收购恩智浦(NXP),而高通在9月已与中国台湾封测厂主要竞争对手艾克尔(Amkor)合作在上海成立测试厂。同时,挟带大陆大基金威力的江苏长电旗下封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)也已火力全开,抢下苹果系统级封装(SiP)代工大单。

在此同时,封测双雄日月光及矽品的合意整并并设产业控股公司一案,却传出公平会有意举办公听会及座谈会方式, 技术性 延后到年底前才决定是否放行。业界人士认为,日月光及矽品已经合意进行整并,面对国际大厂的步步紧逼,却技术性延后审议时间,让海内外半导体业者同感错愕与不解。

事实上,因为日月光及矽品的总部设于中国台湾,大陆及美国等主管机关的审议,自然要先看中国台湾主管机关公平会的意见。也就是说,公平会若延后审议此案,不仅会影响到大陆及美国等其它地区和国家的审议进度,也会导致两家业者的整合需花费更多成本,还可能因此让苹果、高通等国际大厂封测订单被艾克尔或星科金朋夺走。

今年第 季半导体市场转旺,台积电营收创下历史新高,但封测双雄日月光及矽品的营收表现却不尽理想。日月光9月集团合并营收虽月增14.1%达新台币272.81亿元,但第 季集团合并营收新台币727.84亿元,季增16. %却未创历史新高,表现还略低于市场法人预期。

矽品公告9月合并营收新台币72.07亿元,较8月74. 2亿元减少 .0%,与去年同期相较增加 .5%,而矽品第 季合并营收新台币219.55亿元,虽创下季度营收历史新高,但季增率却仅1. %,显示成长动能没有跟上台积电脚步。业者坦言,日月光及矽品的第 季营收没有如台积电一样创历史新高,原因就出在艾克尔及星科金朋等国际竞争者已经抢到不少订单。

业者指出,日月光及矽品今年初因为双方理念不同,强行合并的确会导致许多问题,公平会当初不审理此案有其道理。但是,日月光及矽品已经明显感受到国际半导体生产链的竞争愈趋激烈,双方因此决议合意下进行整合并筹组产业控股公司,但公平会此时此刻却不敢展现支持日矽合组封测队的魄力,还想把已经很单纯的案件拖到年底才要解决,一旦最后变成饿死自己却肥了对手的局面,主管机关恐怕得负起最大责任。

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